一种光电传感器封装.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.27万字
约 12页
2023-05-11 发布于四川
举报
版权申诉

一种光电传感器封装.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种光电传感器封装，涉及光电传感器封装技术领域，包括加工台、设于加工台顶部两侧的立柱和设于立柱上部之间的升降板，固定框内部设有多根翻转条板，加工台的顶面设有承托座，放置口内部均设有固定筒，固定筒内部设有承托筒，承托筒的顶面两侧均设有承托弧板；固定筒上部内设有降速机构；翻转条板的顶部均设有多个风冷器；固定槽内部均设有封装机构；本发明通过翻转条板与封装机构和降速机构的配合，便于在圆柱光电传感器进行批量化的同步封装操作，能够避免在封装操作时产生的下压力对圆柱光电传感器造成压损的情况；能够对

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093206 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310205858.0 (22)申请日 2023.03.06 (71)申请人西安感崆电子信息科技有限公司地址