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- 2023-05-11 发布于四川
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本申请涉及计算机技术领域,尤其涉及一种基于软件实现外设的SDP芯片及方法,所述基于软件实现外设的芯片包括硬件多线程架构HMT和多个智能端口SP,多个SP通过总线与HMT连接,每个智能端口SP对应设置一个引脚,通过若干个引脚连接SDP芯片外部的外设,所述基于软件实现外设的方法基于该芯片实现,HMT接收应用产品需求对应的待处理任务,根据待处理任务携带的任务配置信息,确定需要执行的相关外设的控制代码,并通过运行所述控制代码配置SP;所述SP在配置完成后,执行应用产品需求对应的待处理任务,其中多线程处理
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114579483 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210198121.6
(22)申请日 2022.03.02
(71)申请人 北京超智芯科技有限公司
地址 10
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