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本申请涉及一种晶圆自动对位装置及其对位方法,包括:晶圆寻边器,该晶圆寻边器上设有用于吸附晶圆的吸附载台,所述晶圆寻边器带动吸附载台沿X轴、Y轴移动并旋转至设定角度;大视野相机,该大视野相机设有两组并分别位于晶圆寻边器顶部的两侧,以分别采集被测晶圆的弧边图像信息;控制器,控制器用于获取弧边图像信息以确定晶圆圆心位置与预设位置的偏差值,并将偏差值发送至晶圆寻边器。本申请由大视野相机来采集被测晶圆的弧边图像信息,由被测晶圆的弧边图像信息来确定被测晶圆的圆心位置与预设位置的偏差值。控制器将偏差值发送至晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093000 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310057061.0
(22)申请日 2023.01.16
(71)申请人 武汉精立电子技术
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