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本公开提供一种陶瓷聚四氟乙烯高频覆铜板及其制备方法。包括：所述高频覆铜板是由至少一层的介质层和至少一层的铜箔进行层叠搭配，经过高温压合而成；以体积百分数总和为100％计，所述介质层的原料包括体积百分数45％‑75％的无机填料、体积百分数20％‑55％的氟类树脂乳液、体积百分数3％‑6％的硅烷偶联剂和体积百分数3％‑10％的玻璃纤维增强材料。本公开采用对导热填料和高介电常数的填料进行偶联剂处理后，通过对不同填料的比例、氟类树脂乳液和玻璃布体积百分比的调整，使制得的板材具有高导热性、低损耗、高剥离强
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114559724 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202210201471.3 B32B 9/00 (2006.01)
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