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本公开涉及一种接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构,该方法包括:将散热器主体接近半导体晶片,使得散热器主体接合面上的热传凸块中的第一类热传凸块接触设置于半导体晶片上的热传垫;进行超音波震动,使得第一类热传凸块与热传垫产生键合;施加压力并进行超音波震动以压紧散热器主体和半导体晶片,使得热传凸块中的第二类热传凸块与热传垫产生键合。在第一类热传凸块接触热传垫前,第一类热传凸块相较于接合面具有第一高度,第二类热传凸块相较于接合面具有第二高度,第一高度大于第二高度。本发明通过散热器上不同高度热传凸块
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582728 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202011402481.0
(22)申请日 2020.12.02
(71)申请人 双鸿科技股份有限公司
地址 中国台
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