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本发明涉及晶圆测试技术领域，具体为一种探针台磨针设置的方法，测试机通过测试数据系统实时监测IDDQ值，在测试全过程中，利用统计学过程算法计算出过程标准差σ值，并和实时抓取到的测试值进行比对，当超出预先设定的spec值时，测试机通过GPIB通讯线发送清针信号给探针台，探针台接收指令后触发相关清针动作，本发明同现有技术相比，实现了清针频率动态调整，减少了异常分析和人为干预，节约了人力成本；通过精准对照IDDQ表征参数值进行清针动作，可有效减少相关测试异常，提升测试质量，实时监测IDD动态参数和数据库
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551269 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210187538.2
(22)申请日 2022.02.28
(71)申请人 上海华岭集成电路技术股份有限公
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