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本发明公开了一种新型调光调色高密度全光谱LED光源及制作工艺,包括紫铜板和陶瓷基板,所述紫铜板的顶面设有陶瓷基板,所述陶瓷基板的顶部设有LED蓝光芯片,所述LED蓝光芯片的外侧设有荧光粉胶水混合层,所述荧光粉胶水混合层的顶部设有透明硅胶保护层。本发明制作的光源,结构稳定、热阻值低,结合高导热紫铜铜板,完整的热通道,热电分离技术,实现高密度排布,且散热良好。与传统的正装芯片相比,倒装芯片具备发光效率高、散热好,可大电流密度使用、稳定性好、抗ESD能力强、免焊线等优势,采用氮化铝、碳化硅陶瓷基板,结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093240 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310248635.2 F21K 9/64 (2016.01)
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