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本申请提供了一种设有加硬层的PCB垫板,包括:垫板和相对设置在垫板两侧的加硬组合层;加硬组合层包括设置在垫板表面的粘接层、设置在粘接层表面的铝箔以及设置在铝箔表面的加硬层;其中,粘接层的材料为胶粘剂或润滑涂料;加硬层的材料按重量份数计包括以下组分:环氧树脂60‑85份、消泡剂0.03‑2份、流平剂0.03‑1份、分散剂2‑5份、改性多元胺7‑10份、超细粉碳酸钙或氧化铝10‑15份。本申请的PCB垫板结构稳定,不易产生变形和翘曲,当将PCB垫板应用于PCB的钻孔时,可以避免披锋的产生,从而提升P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114536932 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210153337.0
(22)申请日 2022.02.18
(71)申请人 深圳市宏宇辉科技有限公司
地址 5
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