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- 2023-05-11 发布于四川
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本发明提供一种外延结构及其外延生长方法、LED芯片,外延结构包括衬底、外延生长于衬底上的N型覆盖层、以及外延生长于N型覆盖层上的多量子阱层,多量子阱层包括多对交替生长的量子阱层和量子垒层;其中,N型覆盖层的Si掺浓度大于3e17,并且量子阱层和量子垒层的对数随N型覆盖层的Si掺浓度的增加而增加。此外,本发明通过增加N型覆盖层的Si掺浓度,提高了N层载流子浓度,这样在同等条件下,载流子迁移机率增加,使得外延PN结复合效率上升。此外,随着N型覆盖层的掺杂浓度的增加,还让多量子阱层同步增加垒和阱的对数
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114583024 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210199467.8 H01L 33/14 (2010.01)
(22)申请日 2022.03.
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