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基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统.pdf

    本发明公开了一种基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统，其中方法包括：通过光源组件、棱镜组件、相机组件和工控机搭建双目视觉检测模型，其中，相机组件包括一个相机和一个镜头；棱镜组件在光源组件开启时，将芯片引脚的第一侧和第二侧反射至镜头；相机采集镜头中的芯片引脚反射成像并将获得的芯片引脚图像发送给工控机，其中，芯片引脚图像包括芯片引脚第一侧图像和第二侧图像；工控机接收芯片引脚图像并进行处理，获得芯片引脚三维视图，并根据芯片引脚三维视图判断引脚是否翘曲。本发明利用单相机搭建的双目立体视觉系统进行

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114577135 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210194591.5 (22)申请日 2022.03.01 (71)申请人 合肥图迅电子科技有限公司 地址 2

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