一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺.pdf

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本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116079354 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310207557.1 (22)申请日 2023.03.06 (71)申请人汕尾市栢林电子封装材料有限公司地