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本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得L
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114566494 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202210141646.6
(22)申请日 2022.02.16
(71)申请人 惠州市聚飞光电有限
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