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- 2023-05-11 发布于四川
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本申请公开了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统。所述温控设备包括至少两个循环流道,分别连接至负载的不同位置以提供循环液;半导体制冷片组,对循环流道中的循环液进行冷却或加热;泵,用于增压及输送循环液;信息采集单元,采集循环液的物理量数据;控制器,根据物理量数据和预设温度值发出调节指令;可调直流电源,接收调节指令,控制半导体制冷片组的工作模式及输出温度。本申请提供的温控设备具有占据空间小、结构简单、精准位置控温、节能环保等特点,以满足集成电路制程的工业需求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582760 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210197684.3 F25D 29/00 (2006.01)
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