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- 2023-05-11 发布于四川
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本发明公开了一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒，所述负压筒外紧密套设有吸附嘴，所述吸附嘴的下端设有橡胶软嘴，且所述橡胶软嘴的侧壁开设有储液槽，所述储液槽内填充有磁流变液，所述吸附嘴的内壁上设有螺线管，所述负压筒内壁上转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上焊接有多个叶片，且所述负压筒的侧壁开设有旋转槽，所述旋转槽内转动连接转盘，且所述转盘通过单向轴承与转轴连接。本发明通过设置橡胶软嘴及磁流变液，在顶针将芯片上顶时橡胶软嘴可将芯片包裹住，随后使螺线管通电并通过使磁流变液变硬的方法来使得橡胶软嘴
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582779 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210192515.0
(22)申请日 2022.03.01
(71)申请人 管慧珍
地址 524400 广东
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