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一种用于测试半导体芯片导通的测试工装.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于北京
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一种用于测试半导体芯片导通的测试工装.pdf

    本发明公开了一种用于测试半导体芯片导通的测试工装，包括测试台，在所述测试台上表面上固定连接有一滑杆，在所述滑杆上滑动连接有一安装杆，在所述安装杆一端上转动连接有一竖杆，在竖杆下端端面上固定连接有一检测气缸,检测气缸伸缩端向下运动,在检测气缸的伸缩端上固定连接有一长杆，在长杆下表面上开设有一长槽，在长槽两端内壁上均滑动连接有一安装块，在安装块下表面上安装有一测试针，在长杆上设有用于驱动两个安装块相对运动的驱动件，在安装杆靠近滑杆的一端上设有用于驱动竖杆转动和驱动安装杆在滑杆上滑动的驱动机构，在测试

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114578208 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210157398.4 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人 嘉兴浮昇科技有限公司 地址 314

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