一种CIS玻璃罩的减薄方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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本发明公开一种CIS玻璃罩的减薄方法,包括以下步骤:S1、采用厚度大于500um的玻璃载板完成CIS晶圆的前段制程,然后于CIS晶圆的晶圆面涂布黏着剂,再将硅载板与晶圆面键合;S2、翻转CIS晶圆使玻璃面朝上,将玻璃面减薄到目标厚度;S3、将完成玻璃面的CIS晶圆翻转使硅载板一侧朝上,然后将玻璃面贴附在切割模框上,解键合移除晶圆面的硅载板;S4、完成后续的CIS晶圆切割即可。本发明在CIS晶圆的切割前通过晶圆面键合硅片载板进行支撑和保护,为玻璃面减薄提供应力缓冲,有效避免了玻璃面减薄时的裂片风险

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114573238 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210168379.1 (22)申请日 2022.02.23 (71)申请人 苏州轩创科技有限公司 地址 江苏省

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