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本发明的实施方式涉及一种形成半导体产品的方法,该方法包括:提供包括埋入式电源轨的基材;在埋入式电源轨上的接触表面处形成牺牲塞;应用线路前端模块,用于在半导体基材中形成器件;提供通孔,其穿过前端模块所施加的层,连接埋入式电源轨上的牺牲塞;选择性地移除牺牲塞,从而在埋入式电源轨上方获得腔体;用金属填充腔体以将器件与埋入式电源轨电连接,其中牺牲塞形成为使得接触表面面积大于通孔的平行于接触表面的横截面的面积。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114597160 A
(43)申请公布日 2022.06.07
(21)申请号 202110718250.9
(22)申请日 2021.06.28
(30)优先权数据
1 2020
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