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本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造方法，涉及半导体封装领域，通过优化散热板的结构，使得每个散热块可以独立的运动，进而可以确保散热板的各个散热区与不同芯片表面的散热胶层紧密接触，进而提高散热效率，同时在每个散热区外围设置热阻区，防止不同芯片所产生的热量进行横向传递，进而抑止各芯片之间发生热串扰现象。同时在各芯片之间均设置支撑件，并利用该些支撑件抵接第一热阻区、第二热阻区、第三热阻区、第四热阻区，以提高散热板的稳固性，减少由于树脂块的过量移动而造成连接线损坏的几率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114613738 B
(45)授权公告日 2022.07.15
(21)申请号 202210511454.X H01L 25/065 (2006.01)
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