具有散热块的电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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具有散热块的电路板及其制作方法.pdf

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一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿电路基板，通孔包括沿第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度并小于第三部分的宽度；散热块，收容于第二部分中；第一固定件，包括第一连接部和连接于第一连接部的一端且与第一连接部呈T字形设置的第一头部，第一连接部连接散热块，第一头部位于第一部分中且第一头部的宽度大于第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于第二连接部的一端且与第二连接部呈T字形设置的第二头部，第二头部位于第三部分中且第二头部的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114615788 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011443597.9 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人宏恒胜电子科技（淮安）有限公司地址