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本发明涉及一种基于液态金属的封装结构、封装方法及封装体，封装结构包括第一弹性层和第二弹性层；第一弹性层和第二弹性层之间形成容纳腔，液态金属填充所述容纳腔形成中间液态金属层；所述液态金属的填充量Q满足：Q＝N×S，其中，Q为液态金属填充量，单位g；S为封装面积，单位cm2；N的取值为5×10‑6‑2g/cm2。本发明通过在两个弹性层形成的容纳腔中填充适量的液态金属，形成阻隔性能优异、且柔性可拉伸的封装结构。基于所述封装结构设计，本发明还提供了一种封装方法，能够封装各种结构和尺寸的待封装物，从而提供
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116053218 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202310055877.X
(22)申请日 2023.01.19
(71)申请人 上海交通大学
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