一种大孔径镭射孔的加工方法.pdfVIP

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本方案涉及激光钻孔技术领域,具体公开一种大孔径镭射孔的加工方法,所述方法的具体步骤为:对同一脉冲按时序进行切割,形成多个光束,通过振镜改变光束的角度,形成一系列具有先后时序的多个圆形光斑,所述多个圆形光斑按一定的加工路径排列覆盖了需加工孔的面积,本发明提供的一种大孔径镭射孔的加工方法,将同一脉冲切割形成的光束,通过振镜来改变光束的角度,形成多个圆形光斑,所述多个圆形光斑按一定的加工路径排列模拟成大光斑进行大孔径加工,可明显提高大孔径镭射孔的加工效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115502585 A (43)申请公布日 2022.12.23 (21)申请号 202211073126.2 (22)申请日 2022.09.02 (71)申请人 广州添利电子科技有限公司 地址 5

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