一种检测装置和半导体封装检测设备.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.71千字
  • 约 8页
  • 2023-05-12 发布于四川
  • 举报

一种检测装置和半导体封装检测设备.pdf

本发明提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114608490 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210289913.4 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人 珠海格力新元电子有限公司 地址 5

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档