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本发明提供一种三维堆叠存储器封装结构,包括载板、多个存储器芯片、多个非导电膜和塑封层;载板设置有多个第一导电通孔;存储器芯片设置有多个第二导电通孔,存储器芯片朝向载板的一侧还设置有多个导电凸块以及位于导电凸块外围的至少一个导热凸块;多个第二导电通孔和多个导电凸块均与多个第一导电通孔相对应;多个存储器芯片通过对应的导电凸块依次堆叠设置在载板上;非导电膜包裹对应的导电凸块和导热凸块;塑封层包裹载板和多个存储器芯片。本发明通过在存储器芯片的导电凸块外围设置至少一个导热凸块,可以在不增加焊接压力的情况下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114597180 A
(43)申请公布日 2022.06.07
(21)申请号 202210321546.1
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 通富微电子股份有限公司
地址 22
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