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本申请公开了一种发热组件及电子雾化装置，发热组件包括多孔陶瓷基体、发热层和第一介质层，发热层与多孔陶瓷基体贴合设置，第一介质层贴合设置于发热层远离多孔陶瓷基体的表面；第一介质层包括玻璃相、非玻璃相的无机非金属材料。通过在发热层远离多孔陶瓷基体的表面设置第一介质层，阻隔待雾化基质与发热层接触，大大降低待雾化基质对发热层的腐蚀，延长发热组件的使用寿命，进而延长电子雾化装置的使用寿命；并且由于第一介质层阻隔了待雾化基质对发热层的腐蚀，发热层可以由无有害重金属材料制成，最大限度的降低了发热组件中发热层的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114617294 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202011474236.0
(22)申请日 2020.12.14
(71)申请人 深圳麦克韦尔科技有
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用户编号：7160061112000031
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