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本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115354280 A
(43)申请公布日 2022.11.18
(21)申请号 202211135749.8
(22)申请日 2022.09.19
(71)申请人 陕西理工大学
地址 723001
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