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本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种电镀夹具柔性密封导电装置及电镀夹具。该电镀夹具柔性密封导电装置包括导电盘部件,导电盘部件包括本体部以及导电针;本体部呈环状,导电针的数量为多个且不小于五个,多个导电针设置于本体部且沿本体部的周向间隔排布;本体部形成有环形的密封凸台,密封凸台位于导电针的内侧;当待电镀工件放置在导电盘部件上,密封凸台的顶端以及多个导电针的顶端均与待电镀工件的底表面相抵接。该电镀夹具包括该电镀夹具柔性密封导电装置。该电镀夹具柔性密封导电装置及电镀夹具,提高了待电镀工件表面的电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116083993 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211388470.0
(22)申请日 2022.11.08
(71)申请人 北京半导体专用设
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