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本发明公开了一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，包括环氧玻纤层，环氧玻纤层的顶部设有环氧半固片，环氧半固片的顶部通过粘胶树脂粘接有基板，本发明的有益效果是：通过加入了稳固层，实现了在复合环氧纤维布与基板之间的连接通过加固条和稳定侧条对复合环氧纤维布的工作稳定性进行提升，保障了层压板的使用寿命，通过加入了覆铜箔层，实现了对层压板的外侧进行覆铜箔处理，提高了印制电路使用时的工作效率，通过加入了环氧玻纤层，环氧玻纤层为玻纤布材料、环氧树脂材料和胺类固化剂合成，通过对玻纤布材料添加环氧树脂材料和胺类固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116080157 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211433078.3 B32B 27/38 (2006.01)
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