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2023-05-12 发布于四川
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半导体封装方法.pdf

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本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括：形成包封结构，包封结构包括包封层及芯片，包封层上设有腔体，芯片位于腔体内，芯片具有正面，芯片的正面设有焊垫；在芯片的正面形成与焊垫电连接的再布线结构；在包封结构靠近芯片正面的一侧设置第一介电层及第一辅助结构；第一介电层覆盖第一再布线层，再布线结构背离包封结构的表面露出第一介电层；辅助结构设置在第一介电层外围且与第一介电层的外侧壁贴合；在芯片的正面形成覆盖第一介电层的第一种子层；基于第一种子层形成第一再布线层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613684 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011435797.X (22)申请日 2020.12.07 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址