激光打孔处理钻石鉴别.pptx

人工宝石及其优化处理宝石 教育部职业教育宝玉石鉴定与加工专业教学资源库Gems and Jade Identification and Processing Teaching Resource Library激光打孔处理钻石鉴别 KM激光处理钻石简介一种新型的激光处理方法。采用激光加热包裹体，使应力裂隙延伸到钻石的表面，或采用新的激光孔可将钻石内部的天然裂纹与表面的裂隙连接起来，用酸处理这些裂隙以去除深色包裹体。 KM激光处理钻石简介KM激光处理主要用于靠近钻石表面的深色包裹体。处理后通常留下“之”字形横向管道，达到表面的裂隙。 工艺过程选取需处理的钻石样品，确定暗色包裹体方位。确定离暗色包裹体最近的刻面。垂直刻面，发射脉冲激光，烧灼孔到包体后停止。 工艺过程加热沿激光孔扩充裂隙，使裂隙到达表面。将钻石放入HF、H2SO4或HCI中煮沸，包体被溶蚀。将激光孔或裂隙用高折射率玻璃填充。 钻石的激光净化处理将钻石放在激光器的工作台上，使离黑点（杂质）最近的刻面对准激光器。调节激光器的聚焦或移动钻石，使激光刚好聚焦在小黑点上。 钻石的激光净化处理启动激光器，在钻石上打出一个微孔洞（直径约2.5~25um），直达小黑点，在高能激光的作用下，黑点会被融化或汽化。 钻石的激光净化处理将用激光打孔后的钻石放在强酸溶液中煮，钻石因本身是具有较高的化学稳定性而不会被溶解；但酸溶液可通过激光打出的微孔