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本发明涉及纳米烧结电子封装技术领域，提供一种芯片烧结互连的生产装置及方法，装置包括工作台、模具、固定机构、点胶机构和热压机。工作台适于铺设有耐热薄膜，模具设有注膏孔，固定机构用于固定模具，固定机构适于通过第一驱动机构驱动动作，以使模具移动至耐热薄膜的上方，点胶机构用于将焊膏注入注膏孔，点胶机构适于通过第二驱动机构驱动动作，以使点胶机构移动至模具的上方，热压机用于热压焊膏形成焊片以及将芯片、焊片和电路板烧结成型，热压机适于通过第三驱动机构驱动动作，以使热压机移动至模具的上方。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116092972 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202211099970.2
(22)申请日 2022.09.07
(71)申请人 北京工业大学
地址 100124
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