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本发明提供的一种防止芯片背面与包封体分层的方法，在处于芯片背面的塑封体上设置多个通孔，芯片的四周至少设置2个所述通孔，再在处于所述芯片背面的塑封体上进行塑封形成包封体，所述包封体覆盖所述芯片背面，且填充所述通孔，能够增大包封体与塑封体的接触面积，能够大大提高结合程度，且在芯片的四周设置通孔，包封体填充通孔后，能够嵌入通孔锁住芯片的背面，不易产生分层的现象，提高芯片的可靠性，降低次品率，从而增加企业效益。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114613686 A
(43)申请公布日 2022.06.10
(21)申请号 202210256414.5
(22)申请日 2022.03.16
(71)申请人 合肥矽迈微电子科技有限公司
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