半导体加工设备排气装置及方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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半导体加工设备排气装置及方法.pdf

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本发明提供一种半导体加工设备排气装置，包括：排气管道，用于将半导体加工设备的废气进行排放；烟气处理模块，设置在所述排气管道上，所述烟气处理模块包括与所述烟气管道相适配的工艺腔体以及设置在所述工艺腔体顶部的喷嘴。本发明提供的半导体加工设备排气装置，能够对烟气中的污染物颗粒进行处理，避免排放管道的堵塞。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114588762 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202011413965.5 (22)申请日 2020.12.03 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10