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本发明涉及半导体清洗技术领域，具体是涉及一种晶圆加工用兆声清洗机包括容纳壳、晶圆夹具和角度调节组件，晶圆夹具包括固定半圆卡盘和活动半圆卡盘，固定半圆卡盘内设有若干个驱动转轮，活动半圆卡盘内设有若干个弹性转轮，角度调节组件包括两个水平夹臂，每个水平夹臂上均设有一个滑块，每个滑块上均设有兆声清洗头，本装置采用两个相互铰接且夹角可控的水平夹臂来引导兆声清洗头进行位移，通过二号电机来驱动移动块带动两个连杆牵引两个水平夹臂逐渐展开，那么兆声清洗头越往晶圆的中心处位移，兆声清洗头与晶圆侧面之间的距离越远，确
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115424957 A
(43)申请公布日 2022.12.02
(21)申请号 202211094781.6
(22)申请日 2022.09.08
(71)申请人 上海申和投资有限公司
地址 201
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