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一种宽禁带半导体模块的封装结构以及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种宽禁带半导体模块的封装结构以及封装方法.pdf

    本发明公开了一种宽禁带半导体模块的封装结构以及封装方法，包括：半导体模块，半导体模块包括氮化物芯片、二极管、若干打线盘、焊盘和管脚；氮化物芯片和二极管通过打线和铺铜走线的方式连接在一起，固定于衬底板上；打线盘通过打线方式连接对应的焊盘，该焊盘通过管脚引出；管脚通过焊盘固定在所述衬底板上下端。本发明通过打线和铺铜走线的方式将氮化物芯片和二极管连接并固定衬底板上，避免因氮化物芯片与二极管导线较长而产生寄生效应，提高了半导体模块的稳定性；氮化物芯片和二极管底部利用铺铜走线，铜的导热系数高，便于热传导，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649288 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210278514.8 H01L 21/56 (2006.01)

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