晶圆集成系统与顶部PCB板的互连结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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晶圆集成系统与顶部PCB板的互连结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了晶圆集成系统与顶部PCB板的互连结构及其制造方法，包括金属结构件，所述金属结构件内设置有凹槽，所述凹槽内设置有晶圆集成系统，所述晶圆集成系统的下表面与所述凹槽的上表面还设置有导热材料，所述金属结构件的顶端连接有刚性板，所述刚性板上连接有PCB板，所述PCB板上连接有电源模块和I/O模块，所述刚性板中设置有电气连接装置，所述电气连接装置的下表面连接所述晶圆集成系统，所述电气连接装置的上表面连接所述PCB板。本发明解决晶圆集成系统与传统PCB集成系统互通互连的关键技术难题，尤其能解决因P

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114630494 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202210511528.X (56)对比文件 (22)申请日 2022.05.12