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- 2023-05-13 发布于四川
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本公开涉及一种芯片贴合的方法，其包括：将表面具有芯片的源衬底放置在表面具有围框的承接基板上，使芯片位于源衬底、承接基板和围框共同围成的注胶腔内，其中，注胶腔的一侧具有注胶口；对放置有胶池、承接基板和源衬底的预设操作空间进行抽真空处理，且将注胶口浸入至胶池内；对预设操作空间进行破真空处理，以使胶池内的胶体在空间压力的作用下被压入注胶腔内，以填满注胶腔，使芯片与承接基板通过胶体粘接。本公开提供的芯片贴合的方法利用压强的作用将胶体通过注胶口被吸入至注胶腔内，保证了胶体不留空隙地完整注入，相比于传统的下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649449 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210316710.X
(22)申请日 2022.03.28
(71)申请人 闻泰通讯股份有限公司
地址 314
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