一种晶圆的切割方法、划片机及存储介质.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种晶圆的切割方法、划片机及存储介质.pdf

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本申请公开了一种晶圆的切割方法、划片机及存储介质。该方法应用于划片机，划片机采用双切模式对晶圆进行切割，在双切模式下划片机使用两把刀具依次对同一切割道进行切割，首先通过第一刀具对当前切割道进行切割，形成第一切痕；若在第二刀具对当前切割道进行切割前，执行了切痕检测并得到所述第一切痕与当前切割道的预设切割位置之间的偏移量，则通过第二刀具对所述当前切割道继续完成切割，且在切割过程中忽略偏移量；在第二刀具完成了对于当前切割道的切割后，根据偏移量对下一切割道的切割位置进行校准。本申请还公开了一种划片机。在

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116038527 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211641378.0 (22)申请日 2022.12.20 (71)申请人苏州镁伽科技有限公司地址 21