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软性电子封装装置的制造方法.pdfVIP

软性电子封装装置的制造方法.pdf

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    本发明公开一种软性电子封装装置的制造方法，包括以下步骤。求取软性电子封装装置的可容许弯曲半径。求取应用载体的选定部分的最小表面曲率半径。确定所述可容许弯曲半径小于所述最小表面曲率半径。将所述软性电子封装装置设置于所述选定部分上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649228 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202011592546.2 (22)申请日 2020.12.29 (30)优先权数据 109144857 2020.

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