电路板模块和制造热传导层的方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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电路板模块和制造热传导层的方法.pdf

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本发明涉及电路板模块和制造热传导层的方法，其中，电路板模块具有电路板(50)和冷却体(40)以及设置在电路板(50)与冷却体(40)之间的扁平的导热元件(10)，导热元件包括涂覆有相变材料(14，16)的陶瓷载体(12)。在电路板(50)或冷却体(40)中能够设置用于容纳螺栓(80)的贯穿的钻孔(59)，并且螺栓端部(86)啮合到在冷却体(40)或电路板(50)中构造的容纳孔(49)中，容纳孔优选地具有配合螺纹，其中，螺栓(80)的螺栓头(84)尤其垫有弹性元件(90)。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114630487 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202111494355.7 H01L 23/373 (2006.01)