双工位激光加工系统及加工方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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双工位激光加工系统及加工方法.pdf

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本发明属于激光加工技术领域，特别是涉及一种双工位激光加工系统及加工方法。该双工位激光加工系统包括机架、第一扫描组件、第二扫描组件、激光加工设备、第一导轨、第二导轨、第一移动台以及第二移动台；第一移动台间隔设置有用于安装第一工件的第一支撑板，以及用于安装第二工件的第二支撑板；第二移动台间隔设置有用于安装第三工件的第三支撑板，以及用于安装第四工件的第四支撑板；第一导轨和第二导轨平行设置；第一扫描组件与第一导轨相对设置；第二扫描组件与第二导轨相对设置。本发明中，双工位激光加工系统在不增加工件的激光加工

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114633020 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202011478155.8 B23K 26/70 (2014.01) (22)申请日 2020.12.