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一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法.pdf

    本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法，采用改性的纳米铜作为焊料，在纳米铜颗粒表面包有甲酸铜层，直接解决了纳米铜颗粒易氧化的问题，实现了低温烧结，高温服役。本发明一方面可以替代银焊料，几乎不存在电迁移现象，同时又与银具有相当的电导率和热导率，另一方面，纳米铜颗粒表面存在的甲酸铜层抗氧化性较好，可保护内部铜芯不被氧化并且低温下可分解为新的活性的纳米铜颗粒，CO2以及还原性的氢气，既降低了烧结温度又提供了还原性的气氛，而且更环保。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114643435 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210306296.4 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人 重庆平创半导体研究院有限责任公

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