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本发明公开了一种局部厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。本发明方法采用一次钻孔和只镀了一次面铜，不需要减面铜的步骤，降低生产成本的同时，解决了现有制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114630508 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202210151532.X
(22)申请日 2022.02.18
(71)申请人 江门崇达电路技术有限公司
地址 5
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