一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台.pdf

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本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面、模组、支撑架、固定槽与气缸，所述工作台面的底端与支撑架固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座。本发明通过设置限位板、第二固定板与推块，除通过上一个机械手将含有晶圆的框架搬运至吸附定位盘上，模组与滑块带动外框向上移动，通过上一个机械手使晶圆与吸附定位盘同心后，再通过真空发生器通到吸附定位盘与外框中，吸住晶圆与膜，然后通过气缸带动连接座，第二固定板，使得第二固定板抱住框架，然后通过模组与滑块带动外框向下移动，使得外框与吸附定位盘具有

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114643650 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210235637.3 (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人江苏京创先进电子科