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提供一种半导体模块，其具备：输出元件，其构成上臂和下臂，并设置有多个；树脂壳体，其被设置为包围容纳输出元件的容纳空间；臂间布线，其连接上臂和下臂；输出端子，其与臂间布线连接，并向模块外部的负载输出来自输出元件的输出电流；感测端子，其与臂间布线连接，并检测在输出元件流通的电流；以及电感器，其设置于臂间布线与输出端子的连接点与输出端子之间，电感器的电感为1μH以上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116057691 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202180058638.9 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限
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