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一种印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。所述加工点功率调整方法，利用基于使用标准光圈时的加工点功率与使用安装用光圈时的加工点功率间的差异的校正参数，来调整变焦装置的变焦比率，使两者的加工点功率一致。除了标准加工参数外，还测量所述标准光圈的标准光圈加工点功率及所述安装用光圈的安装用光圈加工点功率，利用所述标准光圈加工点功率与所述安装用光圈加工点功率间的差异，调整所述变焦装置的变焦比率，以消除所述差异，从而达到使用所述安装用光圈时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114654079 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202111287629.5 B23K 26/382 (2014.01)
(22)申请日 2021.11
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