阵列结构的裸片缝合和收获.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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阵列结构的裸片缝合和收获.pdf

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本申请涉及阵列结构的裸片缝合和收获。更具体而言，本发明描述了具有裸片到裸片布线的多裸片结构。在一个实施方案中，每个裸片被图案化到同一半导体基板中，并且裸片可在后端晶圆加工期间与裸片到裸片布线互连。可形成部分金属密封件以适应该裸片到裸片布线、可编程切片，并且可形成全金属密封件和部分金属密封件的各种组合。这也可扩展到使用堆叠晶圆或晶圆上芯片技术形成的三维结构。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114664788 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202111351318.0 H01L 25/18 (2006.01)