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一种键合线可重构匹配技术及设计方法,其特征在于:包括基板、电容、接地铜箔、信号输入端、信号输出端、芯片和键合线,所述信号输入端、信号输出端和芯片设置在基板中间,所述键合线连接信号输入端、芯片和信号输出端;所述信号输入端、信号输出端和芯片左右设置有接地铜箔,所述电容跨接在信号输入端和接地铜箔之间;本发明为了解决键合工艺的不足所带来的信号传输问题,本发明主要通过在键合线前端加可变电容,对键合线的寄生效应进行补偿调节,以此实现信号的高质量传输,减少了由于键合线误差而导致废板情况的发生,减少了原材料的浪
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114662433 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202210168161.6
(22)申请日 2022.02.23
(71)申请人 西安邮电大学
地址 710121
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