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- 2023-05-13 发布于四川
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本发明公开了一种激光解键合的方法及其应用，方法包括以下步骤：(1)采用激光发射器以光束辐照于键合晶圆对的目标区域，使粘结层发生分解和/或改性；分离承载晶圆和器件晶圆；(2)采用激光发射器的离焦模式以光束辐照于分离后的器件晶圆表面残留的光敏键合材料；其中，步骤(1)中，光束辐照的单脉冲能量密度大于光敏键和材料的烧蚀阈值；步骤(2)中，光束辐照的单脉冲能量密度小于光敏键和材料的烧蚀阈值。本发明操作简单、节约成本、节省空间、加工效率高、普适性好以及可程序化一体式加工等优点，所制得的超薄器件晶圆表面能够
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114649199 A
(43)申请公布日 2022.06.21
(21)申请号 202210247379.0
(22)申请日 2022.03.14
(71)申请人 深圳先进电子材料国际创新研究院
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