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一种三维扇出型封装结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种三维扇出型封装结构及其制作方法.pdf

    本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种三维扇出型封装结构，其中，包括：无源载板，其设置多个金属填充盲孔，正面形成有第一再布线金属层和第一再布线钝化层；第一再布线钝化层上通过垂直引线焊盘和垂直引线连接第一芯片塑封结构，第一芯片塑封结构上形成有第二再布线金属层和第二再布线钝化层，第二再布线钝化层上形成有第二芯片塑封结构；无源载板的背面形成背面凹槽，无源载板的背面除去背面凹槽的底壁位置处均设置背面钝化层，一部分背面凹槽内形成金属凸点，另一部分背面凹槽连接第三芯片结构。本发明还公开了一种三维扇出

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649292 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210241143.6 (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人 无锡中微高科电子有

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