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本发明提供了一种基于光场相机和二维相机的芯片检测系统及检测产线，其利用二维相机检测芯片的锡球，利用光场相机采用芯片的金线检测方法检测芯片的金线。本发明将二维相机与光场相机进行组合，实现了对芯片的锡球与金线的先后有序的检测方式，得到芯片检测的整体解决方案。本发明利用二维相机拍摄检测得到的芯片的锡球，结合光场相机拍摄检测到的芯片的金线，能够实现无线、断线、脚起、线偏等缺陷。本发明通过分析线高能够检测芯片的金线的堕线缺陷。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114689506 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202011622480.7
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 奕目（上海）科技有限公司
地址 2
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